第657章 晶片厂扩张需求（1 / 3）

  “至於应变硅技术方面，这是我的老本行。”

  梁锰颂的语气里充满了绝对的自信。

  “台积电当年就是靠这个打贏的ibm。我们现在已经完成了应变薄膜的应力模擬和沉积工艺验证，性能指標完全达到了设计要求。”

  他停顿了一下，用笔在流程图的末端画了一个圈。

  “现在，整个项目只剩下最后一个主要的工艺模块——低介电常数（low-k）介质材料的封装工艺。”

  “这也是硬骨头。材料的稳定性和刻蚀后的绝缘性能，非常考验工艺整合能力。不过，我们的团队已经找到了几个可行的技术方向，正在进行数据验证。”

  梁锰颂放下马克笔，转身面对马宇腾，给出了一个掷地有声的承诺。

  “我保证，在2010年春节之前，完成所有技术模块的研发与整合，实现第一批40纳米工程晶圆的试產！”

  会议室里，落针可闻。

  张柯的脸上写满了震撼。

  他虽然不完全懂晶片生產的技术细节，但他明白这个时间点意味著什么。

  从决定放弃45纳米，全力衝刺40纳米开始，到现在，只有大半年时间，却走完別人需要一两年才能走完的路，这简直是奇蹟。

  马宇腾的脸上，也露出了由衷的笑容。

  他心中忍不住感嘆道：不愧是梁锰颂，一旦给了他足够的资源和完全的信任，这柄半导体界的利剑，便能爆发出惊人的杀伤力。

  明年春节前试產，经过几个月的良率爬坡和工艺调试，最快在明年年底，雷霆晶片就能正式具备40纳米製程的规模量產能力。